電子廠集成電路潔凈室凈化工程設(shè)計(jì)案例：EPURZAN翼展
發(fā)布者：翼展凈化工程公司瀏覽次數(shù)：發(fā)布時(shí)間：2021-10-29
電子廠集成電路潔凈室凈化工程設(shè)計(jì)案例：一般要采用FFU凈化系統(tǒng)因?yàn)榫哂徐`活性，可適應(yīng)工藝變化，當(dāng)工藝發(fā)展需要提高空氣潔凈度級別時(shí)，采取增加FFU數(shù)量或更換更高效率的過濾器就可達(dá)到提高潔凈度等級的目的。FFU采用負(fù)壓密封使其簡化而可靠，也就是說，潔凈區(qū)內(nèi)的空氣壓力大于送風(fēng)靜壓箱內(nèi)的空氣壓力，這就極大地降低了塵埃微粒通過縫隙進(jìn)入潔凈室的幾率。此外，采取這種方式也可大大節(jié)省空調(diào)機(jī)房的面積。
下面以國內(nèi)杭州奕彩科技集成電路生產(chǎn)線為例，簡單介紹集成電路潔凈廠房的設(shè)計(jì)。
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潔凈室工程 I EPURZAN翼展
由于集成電路工藝生產(chǎn)技術(shù)的特殊性，它對生產(chǎn)環(huán)境，如潔凈度、溫度、濕度都有嚴(yán)格的要求，這直接關(guān)系到晶圓產(chǎn)品的質(zhì)量和壽命，必須嚴(yán)格控制在要求范圍之內(nèi)。在工程設(shè)計(jì)中，暖通空調(diào)專業(yè)擔(dān)負(fù)著保證生產(chǎn)區(qū)潔凈度等級和溫度、濕度要求的使命。
該項(xiàng)目的潔凈室在垂直方向采用三層結(jié)構(gòu)的布置方式(如圖)，這也是大規(guī)模集成電路廠房常用的形式，即上層為潔凈室的送風(fēng)靜壓層，中間為潔凈生產(chǎn)區(qū)，下層為回風(fēng)層及支持區(qū)。
在工程上，人們利用室內(nèi)空氣的循環(huán)來保持生產(chǎn)區(qū)域內(nèi)的潔凈等級。空氣在嚴(yán)格控制溫度、濕度的前提下，經(jīng)過過濾器之后進(jìn)入潔凈室內(nèi)，而室內(nèi)的空氣則經(jīng)回風(fēng)系統(tǒng)“離開”潔凈室，再經(jīng)過濾器之后重新進(jìn)入潔凈室。與此同時(shí)，由于潔凈室內(nèi)必然會有風(fēng)量損失，因此也需要補(bǔ)充一部分室外新風(fēng)。
在本項(xiàng)目中，潔凈室系統(tǒng)采用新風(fēng)集中處理機(jī)組(MAU)+風(fēng)機(jī)過濾單元(FFU)+干式冷盤管(DDC)的方式，其空氣處理過程為：循環(huán)風(fēng)經(jīng)設(shè)置在一層的干式冷卻盤管冷卻后，進(jìn)入上部送風(fēng)靜壓箱，與處理后的新風(fēng)混合，經(jīng)FFU加壓、過濾后送入生產(chǎn)區(qū)。
其中，MAU的主要作用是提供潔凈室需求的新風(fēng)，控制潔凈室的濕度，同時(shí)通過變頻調(diào)節(jié)來維持潔凈室的正壓環(huán)境；DDC主要承擔(dān)潔凈室的顯熱負(fù)荷；而FFU則過濾循環(huán)空氣來滿足潔凈室的潔凈度。這種方式與傳統(tǒng)的循環(huán)送風(fēng)方式相比有明顯的優(yōu)勢，F(xiàn)FU具有靈活性，可適應(yīng)工藝變化，當(dāng)工藝發(fā)展需要提高空氣潔凈度級別時(shí)，采取增加FFU數(shù)量或更換更高效率的過濾器就可達(dá)到提高潔凈度等級的目的。FFU采用負(fù)壓密封使其簡化而可靠，也就是說，潔凈區(qū)內(nèi)的空氣壓力大于送風(fēng)靜壓箱內(nèi)的空氣壓力，這就極大地降低了塵埃微粒通過縫隙進(jìn)入潔凈室的幾率。此外，采取這種方式也可大大節(jié)省空調(diào)機(jī)房的面積。
潔凈室工程 I EPURZAN翼展
潔凈室空調(diào)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)是一個(gè)復(fù)雜的過程，以上的描述僅僅是對整個(gè)系統(tǒng)作一個(gè)簡單的概述，而實(shí)際上還需要大量的計(jì)算來保證以上實(shí)施的有效性，除了圍護(hù)結(jié)構(gòu)、人員、照明的負(fù)荷計(jì)算外，還需要進(jìn)行復(fù)雜的工藝設(shè)備冷熱負(fù)荷計(jì)算、風(fēng)量平衡計(jì)算以及大量的水力平衡計(jì)算來確保整個(gè)系統(tǒng)的均勻、平衡、合理。集成電路廠房的潔凈室能源消耗大，投資大，如何在滿足工藝需求的前提下，采用更合理的方案、更先進(jìn)的技術(shù)來實(shí)現(xiàn)節(jié)約能源、減少工程造價(jià)，是我們今后設(shè)計(jì)中所面臨的方向，也符合國家節(jié)能減排的政策要求。
由于集成電路芯片制造工藝的特殊性，在芯片生產(chǎn)的過程中，會產(chǎn)生各種廢氣，其中，酸堿廢氣來源于硅片清洗、爐管清洗、濕法刻蝕；工藝尾氣來自離子注入、干法刻蝕、CVD、擴(kuò)散、外延；有機(jī)廢氣來自光刻、去膠、顯影等工序。在工程設(shè)計(jì)中，應(yīng)針對排放氣體的不同性質(zhì)分別處理。
為補(bǔ)償工藝排風(fēng)和保持室內(nèi)正壓以及滿足工作人員的新風(fēng)需要，潔凈區(qū)需送入一定量的新風(fēng)，新風(fēng)機(jī)組MAU采用變頻風(fēng)機(jī)，通過室內(nèi)正壓值控制風(fēng)機(jī)的變頻器，調(diào)節(jié)新風(fēng)風(fēng)量。新風(fēng)管道的布置，盡可能地將新風(fēng)均勻送入潔凈室，并且在工藝設(shè)備發(fā)熱較大的地方提供更多的新風(fēng)，以減輕干式冷盤管的負(fù)擔(dān)。
